극자외선 공정(EUV)부터 양산(Mass Production)까지: 성공적인 고객 프로젝트 통합 관리
반도체 산업은 나노 단위의 공정 노드(Process Node: 회로 선폭 최소 크기)를 기반으로 하는 장기 계약 및 공동 개발 프로젝트가 핵심입니다. 수율(Yield) 변동과 Fab(팹)의 Capa(생산 능력) 리스크를 최소화하고, 기술 영업 단계부터 생산까지 통합하여 고객 신뢰를 극대화하는 맞춤형 TTM 솔루션을 제안합니다.
견적 단계 '수율 리스크'와 납기 지연으로 발생하는 치명적인 기회 비용
1. 수율 예측 실패
복잡한 Process Node 사양에 따른 최종 수율을 정확히 예측하지 못해 견적 시점에 원가 계산 오류 발생.
2. 납기 지연
Fab(팹) 내부의 Queue Time(대기 시간)이나 장비 고장을 실시간으로 반영하지 못해 납기 약속 실패.
3. IP/기술 유출 위험
민감한 고객 IP(지적재산권) 및 R&D 프로젝트 관련 정보가 보안 규정에 맞춰 관리되지 않음.
'견적-납기-품질' 불확실성 제거: 수주 성공률 20% 향상을 위한 3대 핵심 가치
AI 기반 수율 예측
과거 공정 데이터를 기반으로 신규 오더의 예상 수율을 예측, 마진 불확실성 제거.
Fab-Sales 동기화
MES(생산 실행 시스템)와 실시간 연동하여 정확한 납기일 제시 및 Capa(생산 능력) 활용 극대화.
End-to-End 추적
Lot ID 기반으로 모든 공정 이력을 역추적하여 품질 클레임 대응 시간 95% 단축.
AI 기반 '수율-원가' 연동: Process Node별 0.1% 마진까지 확보하는 정밀 견적
TTM은 고객의 Process Node 사양, Die Size(칩 크기), 그리고 Wafer(웨이퍼) 당 투입되는 Test/Packaging 비용을 통합 산출합니다. AI 모듈이 유사 프로젝트의 수율 데이터를 활용하여 예상 Yield(수율)를 예측하고, 이를 기반으로 WPH(Wafer Per Hour: 시간당 웨이퍼 생산량)를 역산하여 가장 현실적인 원가와 마진을 영업팀에 제공합니다.
클레임 리스크 제로화: Lot ID 기반의 ‘4M 정보’ End-to-End Traceability
Lot ID를 핵심 축으로 하여, 웨이퍼가 겪은 모든 공정, 사용 장비, 온도/습도 기록, 심지어 투입된 특수 가스의 Batch ID까지 연결합니다. 미세 불량 클레임 발생 시, 해당 Lot의 4M 정보(Man, Machine, Material, Method)를 즉시 역추적하여 근본 원인을 규명하고 재가공(Rework) 리스크를 최소화합니다.
생산-영업의 동기화: EAP/MES 연동을 통한 실시간 Fab 스케줄 공유
TTM은 장비 제어를 담당하는 EAP(Equipment Automation Program)와 MES(생산 실행 시스템)에 연결됩니다. 영업팀은 특정 공정 장비의 부하와 Queue Time(대기 시간)을 실시간으로 확인하여 '납기 가능 여부'를 즉시 판단하며, SCM 시스템과 연동하여 특수 원자재(Spec Gas)의 재고 현황까지 고려한 정확한 납기일을 약속합니다.
첨단 분석 역량: AI 기반 Yield Prediction 및 민감한 고객 IP 보안 아키텍처
저희는 단순히 솔루션을 판매하는 것이 아니라, 파운드리(Foundry) 비즈니스의 기술적 리스크를 깊이 이해하는 전문가 그룹입니다. 특히 AI 모듈은 EUV와 같은 첨단 공정 데이터를 분석하여 수율 변화를 사전에 예측하고, 고객사의 민감한 IP(지적재산권) 및 R&D 프로젝트 진행 현황을 철저히 분리하여 관리합니다. 또한, 장비 데이터를 분석하여 OEE(종합 설비 효율)를 최적화하도록 지원합니다.
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귀사의 현행 수주/견적 프로세스, Fab Capa 활용 현황, 품질 추적 시스템을 분석하여, 예상 ROI(투자 대비 수익률)와 최적의 구축 로드맵을 담은 맞춤형 진단 리포트(30분 무료)를 제공해 드립니다. 지금 바로 신청하고 컨설턴트와 일정을 잡아보세요.